Montagem de PCB

Montagem de PCB, Fabricação de PCB e Serviço de Montagem Eletrônica e Empresa de Fabricação de Eletrônicos - Hitech Circuits Co., Limited

Como fornecedor líder de serviços de montagem de PCBs na China, o Hitech Group oferece produtos de alta qualidade, econômicos e expressos para placas de circuito impresso, além de fornecer serviços de fabricação de PCBs, fabricação de montagem eletrônica, fornecimento de componentes, montagem de caixas e testes de PCBA para nossos clientes.

Para projetos de montagem de PCB de baixo volume, nosso tempo de entrega de montagem de PCB de giro rápido vai de 8 horas a 48 horas quando os componentes estão prontos.

Não importa se você é um engenheiro elétrico, um designer de produtos, um integrador de sistemas ou um fabricante que procura fabricação de PCB e montagem de PCB, ou fabricação e montagem de PCB, ou serviços de montagem eletrônica (montagem de PCB eletrônica), ou uma casa de montagem de PCB de baixo custo, a equipe de montagem de PCB da Hitech Circuits será a sua casa de montagem de PCB perfeita na China.

O Que é Montagem de PCB?

É uma etapa do processo de fabricação em que você fabrica uma placa em branco com os componentes eletrônicos necessários para transformá-la em uma placa de circuito impresso funcional. São esses componentes que transformam uma placa no circuito que permite o funcionamento de um produto eletrônico. A montagem de PCB geralmente ocorre por meio dos processos seguintes:

1. Tecnologia de Montagem em Superfície

SMT: SMT significa "Surface Mount Technology" (tecnologia de montagem em superfície).  Os componentes de SMT têm tamanhos muito pequenos e são fornecidos em vários pacotes, como 0201, 0402, 0603, 1608, para os resistores e capacitores e da mesma forma, para circuitos integrados ICs, temos SOIC, TSSOP, QFP e BGA.

A montagem de componentes SMT é muito difícil de manual e pode ser um processo demorado, por isso é feita principalmente por uma máquina automatizada de coleta e colocação.

2. Fabricação Através de Furos

THT: THT significa "Through hole Technology" (tecnologia de furo passante). Por examplo, os componentes com condutores e fios, como resistores, capacitores, indutores, CIs PDIP, transformadores, transistores, IGBTs e MOSFETS.

Os componentes precisam de ser inseridos por um lado da placa de circuito impresso e puxado pela perna do outro lado, cortar a perna e soldá-la. A montagem dos componentes THT geralmente é feita por meio de solda manual e é muito fácil.

Técnicas de Montagem de Placas de Circuito Impresso

Existem apenas duas técnicas comuns de PCBA disponíveis para uso porum projetista de PCB. Os métodos são:

1. Técnicas Automatizadas de Montagem de PCBs

Em geral, essa técnica precisa de máquinas de última geração, que sãototalmente automáticas. Por exemplo, vale a pena posicionar oscomponentes de montagem em superfície com o auxílio de uma máquinaautomatizada de coleta e colocação. Novamente, a solda por refluxo é comum para componentes de montagemem superfície, geralmente feita num forno de refluxo. Um estêncil de solda automatizado também é usado para aplicar a pasta de solda na placa decircuito impresso. Por fim, máquinas de inspeção de alta tecnologia são usadas paraconfirmar e verificar a qualidade de PCBA. Algumas delas incluem:Máquina de inspeção óptica automatizada (AOI), máquinas de inspeção porraios X, etc. Acima de tudo, devido ao monitoramento preciso, ao controle da soldagem,à ausência de intervenção humana e às máquinas versáteis. Essa técnica garante a máxima eficiência, consistências de produção elimita os defeitos.

2. Técnicas Manuais de Montagem de PCB

Esse método é o preferido para uso com peças de furo passante, queprecisam de ser colocadas manualmente na placa. Além disso, com essaspeças de furo passante, é aconselhável usar a solda por onda. Observe que, no processo de montagem com orifício passante,énecessário colocar oscomponentes e os componentes eletrônicos na placa de circuito impresso. Depois disso, você usa a solda por onda para soldar os cabos.Normalmente, você precisará de uma pessoa para inserir um componenteem um PTH marcado. Quando terminar, transfira a placa de circuitoimpresso para a próxima estação, onde a próxima pessoa ficará deprontidão para consertar outra peça.

Quais são os Benefícios da Montagem de PCBs SMT?

A montagem SMT oferece muitos benefícios e alguns deles são os seguintes:

Ela pode ser usada para incorporar componentes pequenos.

No SMT, os componentes podem ser colocados em ambos os lados da placa.

Garante altas densidades de componentes. 

Menos furos precisam ser feitos para a montagem em superfície do quepara a montagem através de furos.

Exige baixos custos iniciais e tempo para configurar a produção em massa.

A SMT é a montagem automatizada mais simples e rápida em comparaçãocom a montagem através de orifícios.

Os erros relativos à colocação de componentes podem ser facilmentecorrigidos.

As PCBs de montagem em superfície apresentam juntas resistentes, quepodem suportar facilmente as vibrações.

Quais são as Técnicas Usadas na Tecnologia de Montagem em Superfície?

Há várias técnicas para o processo de refluxo. Depois de aplicar a pasta desolda ou uma mistura de fluxo na placa e depois de colocar oscomponentes, as placas são transportadas para um forno de solda porrefluxo. As técnicas usadas para a solda por refluxo incluem lâmpadasinfravermelhas, convecção de gás quente, líquidos de fluorocarbono comalto ponto de ebulição e assim por diante.

Quais são os Diferentes Métodos de Teste Usados na Montagem de PCBsSMT?

A Hitech Circuits, como fabricante de montagem de PCB, realiza osseguintes testes e inspeções para garantir a qualidade das PCBs demontagem em superfície. Inspeção óptica automatizada (AOI): É realizada antes e depois dasoldagem para identificar a colocação do componente, a presença e aqualidade da solda. Teste de raios X: Nesse tipo de teste, o operador se baseia nas imagens deraios X da PCB para verificar as juntas de solda e os componentes semchumbo, como Quad Flat Packs e matrizes de grade de esferas, quegeralmente não são visíveis a olho nu. Teste em circuito (ICT): Esse método é usado para detectar defeitos defabricação testando as propriedades elétricas no conjunto SMT.

Que Tipo de Arquivos ou Documentos Devo Enviar para a Montagem SMT dePCB? 

Os arquivos Gerber: O arquivo contém todos os detalhes das camadasfísicas da placa, incluindo máscaras de solda, camadas de cobre, dados deperfuração, legendas e assim por diante.A lista de materiais (BOM): Contém informações sobre a lista de itensnecessários para a fabricação da placa de circuito impresso e as instruçõesde fabricação.O arquivo Pick and Place: Esse arquivo contém informações sobre todos oscomponentes a serem usados no projeto da PCB e suas coordenadas derotação e X-Y.

Todos os Processos de Montagem de PCB 

1. Máquina Carregadora de Placas Nuas

A primeira etapa da montagem de PCBs é organizar as placas nuas no rack,e a máquina enviará automaticamente as placas, uma a uma, para a linhade montagem SMT.

2. Impressão de Pasta de Solda

Quando a placa de circuito impresso é colocada na linha de produção SMT,em primeiro lugar é necessário imprimir a pasta de solda nela, e a pasta desolda será impressada nas almofadas da placa de circuito impresso. Essaspastas de solda derreterão e soldarão as peças eletrônicas à placa decircuito quando ela passar pelo forno de refluxo de alta temperatura.Além disso, ao testar novos produtos, algumas pessoas usam placa defilme/papelão adesivo em vez de pasta de solda, o que pode aumentar aeficiência das máquinas SMT.

3. Máquina de Inspeção de Pasta de Solda (SPI)

Como a qualidade da impressão da pasta de solda está relacionada àqualidade da soldagem das peças subsequentes, algumas fábricas de SMTusarão uma máquina óptica para verificar a qualidade da pasta de soldaapós a impressão da pasta de solda, a fim de garantir uma qualidadeestável. Se houver alguma placa com pasta de solda mal impressa,lavaremos a pasta de solda nela e reimprimiremos ou removeremos oexcesso de pasta de solda se houver pasta de solda redundante nela.

4. Máquina SMT de Alta Velocidade

Normalmente, colocamos algumas peças eletrônicas pequenas (comopequenos resistores, capacitores e indutores) para serem impressas naplaca de circuito primeiro, e essas peças ficam ligeiramente presas pelapasta de solda recém-impressa na placa de circuito, portanto, mesmo que avelocidade de impressão seja muito rápida e as peças na placa não caiam.Mas as peças grandes não são adequadas para uso em máquinas SMT dealta velocidade, o que diminui a velocidade de montagem de peçaspequenas. E as peças serão deslocadas da posição original devido ao rápidomovimento da placa.

5. Máquina SMT Universal

A máquina SMT universal, também conhecida como "máquina lenta", seráusada para montar alguns componentes eletrônicos grandes, como BGA IC,conectores etc. Essas peças precisam de posições mais precisas, por isso oalinhamento é muito importante. Use uma câmera para tirar uma foto econfirmar a posição das peças, portanto, a velocidade é muito mais lenta do que a da máquina SMT de alta velocidade que usamos anteriormente.Devido ao tamanho dos componentes aqui, nem todos são embalados emfita e bobina, e alguns podem ser embalados em bandejas ou tubos. Mas sevocê quiser que a máquina SMT reconheça as bandejas ou os materiais deembalagem em forma de tubo, será necessário configurar uma máquinaadicional.

Em geral, as máquinas SMT tradicionais usam o princípio da sucção paramover as peças eletrônicas e, para posicionar as peças com sucesso, devehaver uma superfície plana nesses componentes eletrônicos para que obocal de sucção da máquina SMT os absorva. No entanto, algumas peçaseletrônicas não têm uma superfície plana para essas máquinas, e énecessário encomendar bicos especiais para essas peças de formatoespecial, ou adicionar uma fita plana às peças, ou usar uma tampa planapara essas peças eletrônicas.

6. Peças Manuais ou Inspeção Visual

Depois que todas as peças forem montadas pela máquina SMT de altavelocidade ou pela máquina SMT universal, e antes de passar pelo forno derefluxo de alta temperatura, conduziremos uma inspeção visual eescolheremos as peças com desvio ou as placas com componentes em faltaetc., pois teremos que usar um ferro de solda para reparar se ainda houverplacas defeituosas depois de passar pelo forno de alta temperatura, o queafetará a qualidade do produto e também aumentará o custo. Além disso,para algumas peças eletrônicas maiores ou peças DIP tradicionais oualguns motivos especiais que não podem ser processados pela máquinaSMT antes, elas serão colocadas manualmente na placa de circuitoimpresso aqui.

7. Forno de Refluxo

O objetivo do forno de refluxo é derreter a pasta de solda e formar umcomposto não metálico nos pés dos componentes e na placa de circuito, ouseja, soldar componentes eletrônicos na placa de circuito. As curvas deaumento e queda de temperatura geralmente afetam a qualidade da soldade toda a placa de circuito. De acordo com as características dos materiaisde solda, geralmente o forno de refluxo tem a zona de pré-aquecimento, azona de imersão, a zona de refluxo e a zona de arrefecimento para obter omelhor efeito de solda.

Por exemplo, o ponto de fusão da pasta de solda SAC305 sem chumbo é decerca de 217°C, o que significa que a temperatura do forno de refluxo deveser mais alta do que isso para derreter novamente a pasta de solda. Alémdisso, a temperatura máxima no forno de refluxo não deve exceder 250°C,caso contrário, muitas peças serão deformadas ou derretidas porque nãopodem suportar uma temperatura tão alta.

Basicamente, depois que a placa de circuito impresso passa pelo forno derefluxo, a montagem de toda a placa de circuito está quase concluída. Sehouver peças soldadas à mão, será necessário transferir para o processoDIP e, em seguida, verificar a qualidade após o forno de refluxo pelodepartamento de controle de qualidade.

8. Inspeção Óptica Automática (AOI)

O principal objetivo da AOI é que algumas placas de alta densidade nãopodem ser processadas no teste de ICT, por isso usamos a inspeção AOIpara substituí-la. Mas, mesmo usando as inspeções AOI, ainda há pontoscegos para essa verificação, por exemplo, as pads de solda sob oscomponentes não podem ser verificadas pela AOI. No momento, ela só podeverificar se as peças têm problemas de posição lateral, peças faltantes,deslocamento, direção de polaridade, pontes de solda, falta de solda etc.,mas não pode verificar a soldabilidade do BGA, o valor da resistência, ovalor da capacitância, o valor da indutância e a qualidade de outroscomponentes.

Portanto, ainda existe algum risco se apenas a inspeção AOI for usada parasubstituir o teste de ICT, mas o teste de ICT também não garante 100% daboa qualidade. Sugerimos que essas duas formas sejam combinadas paragarantir a boa qualidade.

9. Máquina de Descarregamento de PCB

Depois que a placa estiver totalmente montada, ela será retraída para amáquina descarregadora, que foi projetada para permitir que a máquinaSMT pegue e posicione automaticamente a placa sem prejudicar aqualidade da PCB.

10. Inspeção Visual de Produtos Acabados

Normalmente, haverá uma área de inspeção visual em nossa linha deprodução SMT, quer haja uma estação AOI ou não, e isso ajudará a verificarse há algum defeito após a montagem completa das placas de circuitoimpresso. Se houver uma estação de AOI, isso poderá reduzir o número detrabalhadores de inspeção visual na linha SMT e reduzir o custo potencial.Como ainda é necessário verificar alguns locais que não podem serjulgados pela AOI, muitas fábricas SMT fornecerão principalmente modelosde inspeção visual nessa estação, o que é conveniente para ostrabalhadores de inspeção visual inspecionar algumas peças-chave e apolaridade dos componentes.

11. Processo DIP

O processo DIP é um processo muito importante em todo o processamentodo PCBA, e a qualidade do processamento afetará diretamente ofuncionamento das placas PCBA, portanto, é necessário prestar maisatenção ao processo DIP. Há muitos preparativos preliminares para oprocesso DIP. O processo básico é reprocessar os componentes eletrônicosprimeiro, como cortar os pinos extras de alguns componentes DIP. Nossaequipe recebeu os componentes de acordo com a lista de BOM e verificaráse os números de peça do material e as especificações estão corretos ounão, e realiza o pré-processamento de pré-produção de acordo com asamostras de PCBA. As etapas são as seguintes: Usar vários equipamentosrelacionados (máquina automática de corte de pinos de capacitores,máquina de dobragem de jumpers, máquina automática de formação dediodos e tríodos, máquina automática de formação de correias e outrasmáquinas) para o processamento.

12. Teste de ICT

Teste de circuito aberto/curto-circuito da placa de circuito impresso (ICT,In-Circuit Test), o objetivo do teste ICT é principalmente testar se oscomponentes e circuitos da placa de circuito impresso estão abertos ou emcurto-circuito. Ele também pode medir as características básicas damaioria dos componentes, como valores de resistência, capacitância eindutância, para avaliar se as funções dessas peças estão danificadas, se hápeças erradas ou faltantes, etc., depois de passar pelo forno de refluxo dealta temperatura.

As máquinas de teste de ICT são divididas em máquinas avançadas ebásicas. As máquinas básicas de teste de ICT são geralmente chamadas deMDA (Manufacturing Defect Analyzer, analisador de defeitos defabricação). Elas servem apenas para medir as características básicas doscomponentes eletrônicos e avaliar a questão dos circuitos abertos e curtoscircuitos de que falamos acima.

Além de todas as funções das máquinas de teste ICT básicas, a máquina deteste ICT avançada também pode testar todo o PCBA usando energia ecomeçar a testar as placas PCBA configurando o programa na máquina deteste. A vantagem é que ela pode simular a função da placa de circuitoimpresso sob a condição real de ativação; esse teste pode substituirparcialmente a seguinte máquina de teste funcional (teste de função). Maso custo do dispositivo de teste desse teste avançado de TIC provavelmentepode comprar um carro, que é muito caro e sugerimos que ele possa serusado para a produção em massa.

13. Teste da Função PCBA

O teste funcional serve para compensar o teste de ICT, porque o ICT testaapenas os circuitos abertos e curtos na placa PCBA, e outras funções, comoBGA e outras funções, não são testadas, portanto, é necessário usar umamáquina de teste funcional para testar todas as funções em toda a placaPCBA.

14. Cortar a Placa (Panel de Montagem da Placa)

Normalmente, as placas de circuito impresso são produzidas em um panele são montadas para aumentar a eficiência da produção SMT. Isso significavárias placas individuais em um único panel, como duas em uma, quatroem uma etc,. Depois de concluído todo o processo de montagem, ele precisaser cortado em placas individuais e, para algumas placas de circuitoimpresso com apenas placas individuais, também é necessário cortaralgumas bordas redundantes da placa.

Há várias maneiras de cortar uma placa de circuito impresso. Você podeprojetar o corte em V usando a máquina de corte com lâmina (Scoring) ouquebrar diretamente a placa manualmente (não recomendado). Paraplacas de circuito de alta densidade, será usada a máquina de divisãoprofissional ou o roteador para dividir a placa sem danificar oscomponentes eletrônicos e as placas de circuito impresso, mas o custo e ashoras de trabalho serão um pouco mais longos.

Por Que Escolher o Fabricante de Montagem de PCB da Hitech Circuits para Seus Projetos de Montagem de PCB?

Existem vários fabricantes de PCBs especializados em serviços de montagem de PCBs.No entanto, a Hitech Circuits PCB Assembly se destaca devido ao seguinte:

Assistência na Aquisição de Materiais:

Tecnicamente,nos serviços de montagem dePCB,a qualidade das peças é de responsabilidade do OEM; no entanto, facilitamos seu trabalho ajudando-o a fazer aseleção correta. Podemos ajudá-lo a adquirir todas as suas peças do mesmo tipo com umúnico número de peça, graças à nossa cadeia de suprimentos e rede de fornecedores,bem como à nossa experiência. Isso economiza o tempo e o custo necessários paraencomendar peças individuais conforme o seu planejamento.

Procedimentos de Teste:

Nosso foco é a qualidade e, por isso, implementamos procedimentos de teste rigorososem cada estágio da montagem e após a conclusão.

Tempos de Resposta Rápidos:

Nossas instalações bem equipadas e as ferramentas certas nos permitem concluir seusrequisitos bem antes do prazo e sem comprometer a qualidade ou o funcionamento dasPCBs. No caso de projetos simples, o prazo de resposta é de 24 a 48 horas.

Custo-Benefício:

Embora a montagem de PCBs seja uma alternativa econômica, damos um passo além e garantimos que as peças lista das sejam de boa qualidade e adequa das às suas necessidades. Além disso,você pode controlar o fluxo de peças e reabastecê-las conforme necessário. Isso elimina a necessidade de comprar estoque extra e armazená-lo.

Cotação Rápida:

Oferecemos uma cotação rápida com base em sua lista técnica. Tudo o que você precisaé de uma lista técnica detalhada, arquivos Gerber, sua folha de requisitos de aplicação ea quantidade. Não somos de ficar parados, e é por isso que usamos os equipamentos mais recentes eas mentes mais brilhantes para criar seus projetos de PCB. Estamos sempre atentos àsúltimas tendências. E, como resultado, sabemos como oferecer os mais altos padrões demontagem de PCBs para atender a todas as suas necessidades.Nossa equipe dedicada e amigável de atendimento ao cliente também significa que oapoiamos em todas as etapas do processo. Oferecendo nossa orientação especializadapara garantir um projeto completo de PCB com o qual você fique satisfeito.

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