Processos Básicos de Alta Demanda para HDI PCB

Estas etapas de fabrico também estão presentes na produção padrão de PCB, mas na fabricação de HDI, a precisão e a dificuldade de controlo são elevadas a um novo nível.

1. Imageamento da Camada Interna

É crucial alcançar linhas e espaços mais finos, como 2.5/2.5 mil ou menos. Isto exige película seca de alta resolução ou fotoresist líquido, juntamente com equipamento de exposição avançado, como Laser Direct Imaging (LDI), para minimizar erros de alinhamento e difração de luz, garantindo padrões de circuito precisos.

2. Laminação

Para além da laminação sequencial, a escolha dos materiais também é mais exigente. Tipicamente, são utilizadas folhas de cobre ultrafinas com baixa rugosidade (por exemplo, RTF, VLP) e prepregs (PP) e Resin Coated Copper (RCC) de alto desempenho. Isto minimiza a perda na transmissão de sinal e facilita a criação de circuitos com linhas finas.

3. Galvanoplastia

Plated Through Hole (PTH): Uma fina camada de cobre eletrolítico é depositada nas paredes não condutoras das microvias perfuradas a laser para as tornar condutoras, preparando-as para a galvanoplastia subsequente. A metalização destas microvias exige soluções químicas altamente ativas e penetrantes.

Galvanoplastia: Para além do preenchimento de vias, é crítica uma chapeação uniforme em toda a placa. Isto garante uma espessura de cobre consistente nos traços e orifícios, mesmo em áreas com densidades variáveis.

4. Acabamento Superficial

As placas HDI são frequentemente utilizadas para embalagens avançadas como BGAs, CSPs e QFNs, que possuem pads pequenos e densos. O acabamento superficial (por exemplo, ENIG, ENEPIG, Im-Sn) deve ser uniforme, plano e ter boa soldabilidade. Também é essencial prevenir problemas como o sangramento da chapeação que possa afetar a soldagem.

5. Inspeção e Testes

AOI: Inspeciona 100% dos padrões de circuito das camadas internas e externas em busca de defeitos e requer alta capacidade de deteção de falhas em linhas finas.

AVI: Utilizado para medir a precisão das posições dos furos perfurados.

Testes Elétricos: Devido ao elevado número de nós de rede e ao pequeno espaçamento, são necessários testadores de ponte volante de maior densidade ou dispositivos de teste dedicados.

Testes de Fiabilidade: Testes de fiabilidade rigorosos, como o Teste de Stresse Térmico (TCT/TST) e o Teste de Stresse de Interconexão (IST), são obrigatórios. Estes testes garantem a fiabilidade da conexão das microvias sob expansão térmica.

Na Hitech Circuits, dominamos estes processos de fabrico HDI críticos. Investimos em tecnologia de ponta, como equipamentos LDI e soluções de galvanoplastia de alta precisão, para garantir que as suas placas HDI atendem aos mais rigorosos requisitos de desempenho e fiabilidade. A nossa vasta experiência em lidar com materiais avançados e estruturas complexas de microvias assegura o sucesso do seu projeto, desde a conceção até à produção em volume.